高速回路設計で必要となる高周波技術,Mbps級・Gbps級の高速信号伝送設計基本技術,
高速回路の電源／グラウンド設計基本技術について,事例を踏まえ
実践的に詳しく解説する特別セミナー！！
- 講師
SSノイズラボラトリ 代表 博士（工学） 斉藤 成一 先生 三菱電機 株式会社 , サレジオ工業高等専門学校 専攻科 教授 を経て現在に至る
- 日時
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
- （消費税等込み）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
- テキスト
受講概要
受講形式 WEB受講のみ ＊こちらの セミナーはZoomシステムを使用したオンラインセミナーとなります。
受講対象 ・電子装置・回路・ボードの開発・設計エンジニア ・品質管理エンジニア、フィールド・エンジニア 予備知識 簡単な電気基礎（オームの法則など）程度で特別な専門知識は必要ありません。 基板やシステムなどハードウエアを多少なりとも経験されて問題意識を持っていると理解が速いと思います。 習得知識 1)高速回路設計で必要となる高周波技術の基礎とポイント 2)Mbps級およびGbps級の高速信号伝送設計基本技術（高周波技術の応用展開） 3)高速回路の電源／グラウンド設計基本技術（高周波技術の応用展開） 講師の言葉 近年、プロセッサ・クロックの高周波数化やGbps級データ伝送の適用拡大など、電子機器の 高速化が進展しており、開発・設計を行うための技術ハードルがますます高くなってきています。 また、制御信号やデイジーチェイン接続バスなどMbps級信号も多く使われており、伝送線路の 多様なトポロジーに対する設計時の検討不足によるトラブルをしばしば耳にします。 高速回路設計では、Mbps級信号およびGbps級信号いずれにおいても、基盤となる高周波技術の 基礎を確実に把握したうえで、プリント基板／機器の実装設計へと応用展開することが必要と なります。技術力の差は設計品質、設計効率を左右します。 本セミナーでは、高速回路（Mbps～Gbps級)の設計で必要となる高周波技術の基礎をわかりやすく 説明するとともに、高速回路実装設計で使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて 理解度・実践力を高めたいと考えています。
プログラム
1. 高速回路設計における高周波技術の重要性 1.1 高速回路の方向性と課題 高速回路の動向 高速回路の難しさと解決の鍵 1.2 正弦波信号とパルス信号に対する設計上の違い 時間領域（タイムドメイン）と周波数領域（周波数ドメイン） パルス波形の周波数成分 伝送特性の重要性（信号への影響） 2. 高速回路設計で必要となる高周波技術 2.1 各種部品の高周波特性 ストレー要素（寄生要素）の発生と部品の特性変化 コンデンサ並列接続によるインピーダンス特性 2.2 伝送線路の等価回路 集中定数回路と分布定数回路 伝送線路の構成と特性インピーダンス 差動信号伝送の基本 2.3 信号の反射とインピーダンスマッチング 進行波と反射波 インピーダンスマッチングの基本 広帯域マッチングと狭帯域マッチング パルス信号の反射メカニズム 3. 高速信号（Mbps～Gbps級）伝送の実装設計 3.1 基板やケーブルの特性と高速信号伝送 立ち上がり時間による影響（5nsと35psの違い） Mbps級高速信号伝送での課題と解決 Gbps級高速信号伝送での課題と解決 信号減衰によるジッタ増大と改善策（イコライザ、エンファシス） 差動線路の差動間不平衡によるスキュー発生 クロストークの影響 3.2 伝送シミュレーション技術 信号伝送路に対するシミュレーションモデルの変遷 高速化に対応したSPICEモデル生成の基本 3.3 高速信号の測定技術 波形測定用プロービングの課題と改善 伝送線路の各部のインピーダンス測定（TDR測定） 4. 高速回路の電源とグラウンドの実装設計 4.1 基板における電源とグラウンド バイパスコンデンサによるノイズ低減のポイント 反共振の課題とインピーダンス上昇対策 ターゲットインピーダンス 4.2 基板プレーンの役割と共振 伝送線路としての基板プレーンの役割と問題点（+事例） 基板プレーン共振発生および共振防止のガイドライン 講師紹介 大学卒業後、電機メーカにて、化学、鉄鋼プラントなどの制御用コンピュータシステムや 通信サーバなどの高性能コンピュータの研究・開発、そして基盤技術となる高速信号伝送や EMCの研究・開発など幅広く経験。 教育では、高専・大学にて、環境電磁工学の研究指導や高周波回路・通信工学講義などを担当。 現状、大学の講義のみ継続中。 ノイズや高速回路を中心に、電気電子機器に関する技術コンサルティングを行っている。