はんだ付け部の主な故障原因のはんだクラック，エレクトロケミカルマイグレーション，金属間化合物層の成長，腐食，
高温環境でのエレクトロマイグレーション，サーボマイグレーションのはんだ付け部への影響・対策
および信頼性試験時間短縮について解説する特別セミナー！！
- 講師
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株式会社クオルテック 実装技術チーム 高橋 政典 先生
- 日時
- 会場
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- 受講料
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（消費税等込み）1名：43,200円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：37,800円
- テキスト
受講概要
予備知識
はんだ実装に関わっている方であれば特になし
習得知識
１.はんだ付け部の信頼性についての考え方 1)クラック 2)エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） 3)金属間化合物層の成長 4)腐食 5)エレクトロマイグレーション 6)サーモマイグレーション ２.各種信頼性試験方法 ・・・コフィンマンソン式の計算など測定結果の処理についての内容はありません。
講師の言葉
信頼性は「物理的，化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。 はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）」「金属間化合物層の成長」 「腐食」が故障に至る主な原因になります。また、近年注目されている高電圧，高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が 高温になることで、「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。 本セミナーではこの6項目について説明し対策を考えます。「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」については、 試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している 比較的 簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。 そして最後に、信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。
プログラム
１．はんだ付け部の信頼性 （１）信頼性評価項目 （２）はんだ付け部の故障項目 ２．はんだ付け部の故障 （１）初期異常 （２） クラック ・疲労破壊によるクラック ・はんだクラック ・冷熱衝撃試験 ・試験方法 ③EBSD法によるクラック解析 （２）エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） （３）金属間化合物層の成長 （４）腐食 ３．高電圧，高電流下（高温）でのはんだ付け部信頼性 （１）はじめに（高電圧、高電流がはんだ付け部に及ぼす影響） （２）エレクトロマイグレーション （３）サーモマイグレーション （４）エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ・高電圧での放電 ・高電圧下でのエレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ・高温下でのエレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ４．パワーサイクル試験についての概説 ５．試験時間（信頼性）短縮の可能性 液相熱衝撃，ＨＡＬＴ，クラック進展長さからの推定，EBSD法で推定，シミュレーションの利用
講師紹介
昭和61年ハリマ化成(株) 変性ロジン等 フラックス，接着剤用樹脂の開発 ・ソルダーペースト，フラックスなど はんだ材料の開発 ・はんだバンプ形成などの材料系工法開発 平成16年(株)クオルテックに参加 ・はんだ付け部の不良解析，分析 ・はんだ付け材料評価 ・はんだ付け部の信頼性試験 ・受託研究 ボイド発生メカニズム研究，新規バンプ工法開発，エレクトロマイグレーション， 高温領域でのはんだ付け信頼性，ペースト増粘メカニズムの研究， など