0603size以下の超微小部品の評価（特に良品解析）や実装基板に搭載する際の問題について
評価や解析を行ってきた上で判明したこと，懸念点などについて解説する特別セミナー！！
※当セミナーは満席となりました。
同じ内容のセミナーを３月２５日（月）に開催いたします。
- 講師
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ソルダリング テクノロジ センター 代表 佐竹 正宏 先生
- 日時
- 会場
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- 受講料
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（消費税等込み）1名：48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
追加セミナー
当セミナーと同じ内容のセミナーを３月２５日（月）に開催いたします http://www.thplan.com/seminar/24873/
予備知識
特にありません。基礎から説明します。
習得知識
超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど。
講師の言葉
「昨今、0603size以下の部品評価（特に良品解析）や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が非常に多く、 多くの企業で課題となっている。筆者も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の依頼が非常に多く、 それらを行ってきた。 そこで今回の講演では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。 部品sizeが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない課題であり、受講者には充分に 留意して頂きたい。」
プログラム
1.小型化の背景 1-1.何故？小型化をするのか？ 1-2.小型化によって得られるメリット 1-3.小型化によって生じるデメリット 1-4.小型化が必要ない製品でも小型化が必要に！？ ･･･etc 2.はんだ接合におけるそもそもの注意点 2-1.はんだ合金ってなんだ？ 2-2.金属接合ってなんだ？ 2-3.はんだ付けに必要なこと 2-4.はんだ付けのメカニズム 2-5.はんだにとって高温とは？ 2-6.合金としての材料特性の違い 2-7.鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について 3．小型部品の注意点 3-1.外観では何を見るべきか？ 3-2.抵抗とコンデンサ 3-3.トリミング痕 3-4.層間厚み 3-5.内部電極近傍の不具合 4.小型部品を実装する際の注意点 4-1.印刷工程での注意点 4-2.マウント工程での注意点 4-3.リフロー工程での注意点 4-4.基板の反り 4-5.その他 5.基板側での注意点 5-1.PCBにおける現状把握 5-2.穴開け加工品質の悪さ 5-3.基材の影響 5-4.基材と銅はく厚 5-5.吸湿による濡れ速度の比較 5-6.吸湿による濡れ速度低下の原因