課題解決、品質向上、技術向上のセミナーならTH企画セミナーセンター

薄膜剥離問題解決のための

薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価・解析と改善の手法


Warning: Undefined variable $seminar_kind_formatted in /home/beker/thplan.com/public_html/wp-content/themes/thplan/single.php on line 37

エレクトロニクス化学機械

薄膜の剥離,界面・表面・膜応力,密着性評価,密着性改善,剥離発生要因,
   剥離発生時の対処についてわかりやすく解説する特別セミナー!!

講師

ペルノックス株式会社 開発統括部 開発グループ グループリーダー 工学博士 岩村 栄治 先生
  (株)神戸製鋼所技術開発本部、スタンフォード大学材料科学工学科を経て
   荒川化学工業(株)、現在 ペルノックス(株)に出向中。

日時
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内

Googlemapでの表示はこちら

受講料
1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
テキスト

受講概要

受講対象

 ・初学者,中堅技術者で薄膜密着性について基本から習得したい方
 ・新製品開発やトラブルシューティングで密着性の技術課題を解決したい方

習得知識

 1)薄膜剥離の発生要因
 2)薄膜密着性の評価方法
 3)薄膜密着性の改善方法
 4)薄膜剥離,密着不良発生時の対処方法

講師の言葉

 本セミナーでは、薄膜の密着性の問題に実践的に対処する際に知っておくべき基本的な内容について、できるだけ平易に解説します。
 特に、界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基本知識と、密着性改善の考え方、密着力の評価方法について詳しく解説します。
 さらに、様々な剥離形態をどのように観察して剥離発生の要因を考えるか、実際に剥離が発生した場合に具体的にどのように
対処するかについてクローズアップします。
 初学者、中堅技術者で薄膜の密着性に関して基本知識から習得したい方、新製品開発やトラブルシューティングで密着性に関する
技術課題を解決したい方に適した内容です。
 本講座を通じて、密着性の概略を把握していただき、現象の本質を理解して、個々の技術課題に対応される第一歩となれば幸いです。

プログラム

1.なぜ剥離が発生するのか
 1.1 まずは剥離したところをよく観察しよう
 1.2 剥離に影響を与える材料的要因と剥離発生要因の簡単な見分け方
 1.3 異種材料間の界面構造はどうなっているのか?
 1.4 表面/界面エネルギーと密着力の意味するもの
 1.5 密着と粘着・接着との違い
 1.6 膜応力とは何か?
 1.7 剥離・破壊を理解する考え方の基本
 1.8 密着するための条件と剥離を起こさないための条件の違い
2.密着性をどのように評価するか
 2.1 様々な密着力評価方法の特長と注意点:
     テープテスト・3点曲げテスト・スクラッチテスト
 2.2 密着力の測定値に対する測定条件の影響
 2.3 スクラッチテストの詳解
 2.4 スクラッチ法の樹脂材料への展開
 2.5 密着強度はどこまで当てになるのか?
3.密着性を改善するには
 3.1 密着性向上の方法
 3.2 異種材料界面と表面/界面の改質手法
 3.3 薄膜に生じる欠陥・不良 
 3.4 成膜プロセスにおける欠陥・不良防止対策
 3.5 膜応力を低減するとなぜ密着力は改善するのか
 3.6 膜応力低減化の手法
4.剥離/密着不良が起こった場合にどのように対処するのか
 4.1 対処手順と解析の方法
 4.2 ケーススタディ1:様々な剥離形態とそこから考察される発生要因
 4.3 ケーススタディ2:剥離要因の絞込みと対策をおこなう具体例
5.まとめ

講師紹介

略歴:1990年 東京大学工学研究科修士課程修了(金属工学専攻)
    2000年 工学博士 (東京大学)
    1990年~2001年 (株)神戸製鋼所 技術開発本部 研究員
    1994年~1996年 スタンフォード大学材料科学工学科 客員研究員
    2002年~2005年 科学技術振興機構 さきがけ研究21 個人研究者
    2005年~ 荒川化学工業株式会社
受賞:日本金属学会論文賞、地方発明表彰支部長賞、全国発明表彰発明賞
著書:「薄膜の応力・密着力・剥離トラブルハンドブック<Q&A集付>」 (情報機構)