パワーモジュールのパッケージ技術，実装技術，SiCデバイスのモジュール技術，パワーモジュールの信頼性向上技術，
最新パワーモジュールの接合・封止・放熱技術と最新組立・実装技術動向について詳細に解説する特別セミナー！！
- 講師
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富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 開発統括部
技師長 工学博士 高橋 良和 先生
- 日時
- 会場
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- 受講料
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1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
受講対象
・これからパワーモジュールを研究・開発しようとするエンジニア ・最新パワーモジュールをパワエレ装置に適用して行くエンジニア など
予備知識
簡単な半導体の知識
習得知識
パワーモジュールの基板技術と最新情報、パワエレ装置への適用状況とパワーモジュールの使い方
講師の言葉
最新のパワーエレクトロニクス（以降、パワエレ）技術を駆使した地球環境対策、電力消費削減対策が注目されている。 パワエレ技術は産業機器、鉄道車両などのモータコントロール分野から、ハイブリッドカーや電気自動車におけるCO2排出量削減、 さらには太陽光、風力発電などの新エネルギーの電力変換分野など様々な分野に適用されており、システム化、高効率化、 使用環境の多様化が進んできている。 そして、このような方向性の中、パワエレを支えるパワー半導体モジュールに対しては、 ①小型化・軽量化 (低熱抵抗技術・高放熱/高効率冷却技術) ②高耐熱化 (高耐熱樹脂材料技術・高耐熱接合技術) ③大電流化・高周波化 (低配線抵抗技術・低内部インダクタンス技術) ④高信頼性（特に高温領域でのパワーサイクル耐量の向上） が要求されて来ている。 特に最近ではSiCパワーモジュールなどの先端パワーモジュールの適用が開始されつつあるが、パワー密度が高くなり、 高温で動作可能となった反面、その特性を十分に理解しモジュール化することの必要性が益々強くなってきている。 本講演では、最新パワーモジュールの接合・封止・放熱技術と最新組立・実装技術動向に関して詳細に説明する。
プログラム
１.パワー半導体の種類と適用分野 （１）パワー半導体（パワーモジュール）とは？ （２）パワー半導体（パワーモジュール）の動作とインバータの動作 （３）パワー半導体（パワーモジュール）の世界の研究・開発の状況 （４）パワー半導体（パワーモジュール）の適用分野とアプリケーション例 ２.最新パワーデバイスの動向 （１）IGBT （２）RB-IGBT （３）RC-IGBT （４）SiCデバイス （ショットキーバリアーダイオード、 MOS-FET） ３.パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術 （１）パワーモジュールパッケージの種類と動向 （２）パワーモジュールパッケージ技術の重要な要素技術と課題 ・高放熱化・高信頼性化など （３）EV/HEV用パワーモジュールの小型・軽量化技術 ４.SiCデバイスのモジュール技術 （１）SiCデバイスモジュール技術の課題 （２）小型化、高温化、高放熱化、高信頼性化など ５.パワーモジュールの信頼性向上技術 ６．パワーモジュールにおける最新CAE技術とまとめ （１）パワーモジュール開発におけるCAE技術適用の考え方 （２）放熱、熱・応力、振動シミュレーション例 ７.まとめと今後に向けて
講師紹介
早稲田大学 理工学部卒業後 富士電機入社 入社以来、パワー半導体研究開発に従事 現在 富士電機㈱ 電子デバイス事業本部 開発統括部 技師長 山梨大学 大学院 客員教授 早稲田大学 客員上級研究員 電気学会、エレクトロニクス実装学会、応用物理学会、日本デザイン学会